环氧电子胶粘剂 单组份环氧
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吉森单组分中低温环氧提供消费电子，半导体，汽车电子等行业全方位的解决方案，能满足低温固化粘接，耐高温，冷热冲击等多种用应用需求
SH21是一种低温快速热固化型单组份环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种基材表面之间形成极佳的粘接力。主要用于记忆卡， LED背光板镜头粘接， CCD/CMOS装配.尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。
SH30是单组份、加热固化型环氧树脂胶粘剂体系。该系列胶对多种基材表面之间的粘接力好。高粘接强度，低应力，耐湿热优。具有粘接工艺简便、固化收缩小、抗疲劳性好、不含挥发性溶剂对环境和人体危害小等优点，主要应用于电子元件的粘接和保护
| 产品型号 | 固化条件 | CTE（K-1） | 黏度 （mPa.s@25℃） |
硬度 (D) |
剪切强 度(MP) |
固化体积收缩 率(%) |
体积电阻 率（Ω·cm） |
TG点(℃） |
| JS-21(SH21) | 80℃✕ 20 min |
a2： 152×10-6 | 粘度:13000 Ti： 4.0 |
80 | 15 | 3.6 | 1×1012 | 45 |
| JS-21(SH30) | 110℃✕ 1 20min |
a1： 66×10-6 a2： 124×10-6 |
粘度:11000±3000 Ti： 4.1 |
83 | 13.8 | 3.6 | 1×1014 | 110 |
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