环氧电子胶粘剂 双组份环氧灌封胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
关键词：
所属分类：
详细描述
D211双组份可加热和室温固化的导热耐高温型环氧树脂灌封胶，具有操作时间较长、极强的电气性能、阻燃性。在直线电机灌封，各类传感器灌封中应用广泛
DBT2双组份可室温和加热固化的环氧树脂灌封胶，具有操作时间适宜、初固化速度快等工艺性能和固化物具有高硬度、极强的电气性能和阻燃性等特点
| 产品型号 | 固化条件 | 配比 | 黏度（mPa.s@25℃） | 硬度 (D) |
表干时间 （min) |
CTE（K-1） | 体积电阻率 （Ω·cm） |
| JS-21(D211) | 80℃✕ 120 min |
A:B=1:1 | A:20000±4500 B:100±10 |
85 | -- | a1： 55×10-6 a2： 126×10-6 |
1×1015 |
| JS-21(DBT2) | 常温 | A:B=100:12 | A:10000±2000 B:130-320 |
85 | ＞ 60 | a1： 68×10-6 a2： 150×10-6 |
1×1015 |
在线咨询
*注：请准确填写信息，保持通讯畅通。我们会尽快与您联系