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特种有机硅新材料 硅凝胶/硅树脂

我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作,不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务,不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等

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详细描述

吉森特种有机硅产品主要针对于IGBT,光通讯,激光器等对产品要求严格的行业进行开发,满足客户的各种定制性能需求

JS-1L(0051)产品是双组分加成型有机硅凝胶,由 A、 B 两部分液体组成, A、 B 组分 按 1:1(质量比)混合后,通过发生加 成反应固化成高性能,果冻状,具有自修复性弹性体,主要应用于IGBT,传感器以及汽车大功率整流器模块和光电设备的电子元件,集成电路和接线盒的密封防水、防潮保护

JS-1L(0053)是产品是一种双组分透明硅树脂, 由硅树脂和固化剂两部分组成,两种组 分按 10:1(质量比)混合后,通过发生加成反应,固化成高性能弹性体。主要应用激光器,光通讯行业元器件的密封防水,防潮防护

 

产品型号 混合比例 颜色 混合黏度
(mPa.s@25
℃)
锥入度
(1/10m
m)
硬度(A) 操作时
间(min)
固化方式 密度(g/cm3) 介电常数
(60HZ)
击穿电压
(KV/mm)
JS-1L(0051) 1: 1 灰色:白色 1200~1600 230~280 - - 80℃*40min 0.98±0.05 ≤ 0.4 ≥ 15
JS-1L(0053) 10: 1 透明:透明 2000~3000 - 45~55 60~90 常温固化 1.0±0.05 ≤ 4.0 ≥ 15

 

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