导热界面材料 高导热灌封胶
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高导热灌封胶主要用于高功率密度元器件灌封、防水灌封，导热、散热等方面，如新能源汽车，电子通讯，太阳能光伏，储能等领域
高导热灌封胶型号
| 产品型号 | 混合比例 | 颜色 | 混合黏度 （mPa.s@25℃） |
硬度 (A) |
操作时 间(min) |
密度(g/cm3) | 导热系数 （w/m.k) |
击穿电压 （KV/mm) |
| JS-1L(1001) | 1： 1 | 灰色：白色 | 2500~3500 | 50~60 | 30~60 | 2.0±0.05 | 0.9±0.05 | ＞ 10 |
| JS-1L(1501) | 1： 1 | 灰色：白色 | 2000~3000 | 30~40 | 40~60 | 2.35±0.1 | 1.5±0.15 | ＞ 10 |
| JS-1L(2001) | 1： 1 | 粉红色：白色 | 1500~2000 | 40~60 | 60~80 | 2.8±0.1 | 2.0±0.25 | ＞ 10 |
| JS-1L(2501) | 1： 1 | 灰色：白色 | 3500~4500 | 45~55 | 60~80 | 2.86±0.1 | 2.5±0.3 | ＞ 6 |
| JS-1L(3001) | 1： 1 | 灰色：白色 | 10000~13000 | 45~55 | 40~60 | 2.94±0.1 | 3.0±0.3 | ＞ 6 |
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