导热粘结产品
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
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ST0903 是一款双组份环氧类的功能性导热粘接胶，具有高导热效率和粘接强度 广泛应用于
LED、光伏、半导体及导热性能要求较高的模组等电子电器产品。
＞$100是一款双组份环氧类的功能性导热粘接胶，具有高导热效率和粘接强度 广泛应用于
LED、光伏、半导体及导热性能要求较高的模组等电子电器产品。
＞GEL30 一种不会挥发变干的导热材料，解决传统导热膏一般使用1-2年后都会出现变干的现多
，满足硅胶特性，填充多种不同缝隙宽度，高容量热传导，长时间的可靠性。
典型应用
电源和半导体
存储和电源模块
处理器
消费电子产
应用客户
富士康
华为
Apple, Google
伟创力
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