拜高BEEP 6113 耐高温型双组分环氧灌封胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
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详细描述
产品特性
◆ 优异的粘结性、抗开裂性
◆ 低CTE线性膨胀系数
◆ 具有高导热性
◆ 优异的电绝缘性、稳定性
◆ 在150℃-180℃下可长期使用
◆ 吸水率极低，良好的防水、防潮性
产品应用
适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表中有较高导热要求的产品的封装保护，并具有极佳的粘接性和耐温性能。
使用方法
◆ 配胶：由于A组分中含有的填料会随放置时间而沉淀下来，因此在使用前将A组分在原包装内搅拌均匀后，再将A、B组分按重量比100：8进行称量配比，混合均匀后即可进行灌封。
◆ B组分在存放过程中可能会出现结晶或结块（属于正常情况），如果结晶需在使用前将其置于80℃烘箱使其融化，再冷至室温后使用，这不影响其各项性能。
◆ B组分裸露在空气中会与湿气反应发生水解现象，水解产物是白色的粉末状物质。称量时尽量避免倒入白色物质。
◆ 灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。
◆ 固化条件: 25℃*24小时。要获取更佳性能请按照100℃*2小时或者80℃*3小时的固化工艺。
◆ 如需使用灌胶设备请咨询我公司市场部门。
产品参数
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