BESIL 8130 A/B 双组分有机硅灌封胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
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详细描述
产品特性
双组分有机硅灌封胶
◆ 汽车电子、模块
◆ 各类传感器◆ 电源控制模组
◆ 太阳能组件接线盒
◆ LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯
产品应用
◆ 双组分液体硅橡胶，缩合脱醇型
◆ 低粘稠度，易加工，操作性强
◆ 低硬化收缩率，无腐蚀无应力
◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定
◆ 优异的粘接性,良好的防水、防潮性
使用方法
◆ 将A、B组分按6：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
◆ 将灌封好的元件静置，让其自行排泡，有条件的客户可以在灌封前对混合胶液抽真空脱泡处理。直接在室温
◆ 条件下固化，通常在1hr内达到胶层有弹性。
◆ 添加固化剂B料的加入量，可以加快混合料的固化速度；减少B料的加入量，可以延缓混合料的固化速度。
◆ 环境温度的影响，冬天固化速度会变慢，夏天固化速度会变快。
◆ 需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。
产品参数
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