拜高BEGEL 8708 透明双组份自修复有机硅灌封胶（凝胶）
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详细描述
产品特性
拜高BEGEL 8708 透明双组份自修复有机硅灌封胶（凝胶）
◆ 1：1加成型高弹性
◆ 极好的柔软性，消除机械应力
◆ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优
◆ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护
◆ 耐老化性能和耐候性优异
◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
产品应用
拜高BEGEL 8708 透明双组份自修复有机硅灌封胶（凝胶）
用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
使用方法
拜高BEGEL 8708 透明双组份自修复有机硅灌封胶（凝胶）
◆ 将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。
◆ 将灌封好的元件静置，操作时间很快，可在较短时间之内固化，常温下大概40-50mins初步固化;操作中适用灌胶设备来实施
产品参数
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