拜高BESIL 8250 高透明光学级双组份液体有机硅灌封胶（凝胶）
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
关键词：
所属分类：
详细描述
产品特性
◆ 高透明性
◆ 优异的耐热性
◆ 长期防紫外线A和紫外线B
◆ 不黄变
◆ 快速固化和快速脱模
◆ 极为精确的制模效果
◆ 比玻璃轻
产品应用
主要设计用于制造光器件模
使用方法
◆ 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其他适合的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
◆ 保持准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
◆ 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。
◆ 大多数情况下，聚硅氧烷是适合在-45℃到200℃下长时间工作，短时间最高可耐350℃，具体使用中，最好根据实际的要求进行测试。
◆ 材料在未固化前，不能接触含N\P\S等有机物，不能接触Sn\Pb\Hg\Bi\As等离子型化合物，不能接触含乙炔\乙烯基的活性化合物，不能接触过氧化物，不能接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化，具体表现为三种现象：一直处于流动状态完全不固化、和基材基础表面有薄。
产品参数
在线咨询
*注：请准确填写信息，保持通讯畅通。我们会尽快与您联系