拜高 BESIL 8300 双组分常温热/加热固化灌封胶
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详细描述
产品特性
◆ 双组分加成型硅橡胶
◆ 低硬化收缩率
◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定
◆ 优异的粘接性, 固化越久，粘接性越好
◆ 良好的防水、防潮性
产品应用
◆ 汽车电子、模块；
◆ 电源控制模组；
◆ 太阳能组件接线盒；
◆ 磁感线圈；
◆ 陶瓷电极；
◆ 真空断路器
使用方法
◆ 将A、B组分按10：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的 一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
◆ 将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要6小时。
产品参数
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