拜高BEEP 6903 长期耐温高TG双组份环氧灌封胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
关键词：
所属分类：
详细描述
产品特性
◆ 较高的Tg，可在260℃长期使用
◆ 优异的粘结性、抗开裂性
◆ 韧性好，硬度高
◆ 优异的电绝缘性、稳定性
◆ 非常低的线膨胀系数
◆ 良好的防水、防潮性，吸水率极低
产品应用
可适用于传感器、高温线束、汽车电子中较高耐温要求的产品的封装保护，并具有极佳的粘接性和低收缩率。
使用方法
◆ 配胶：A 料在存贮过程会有沉降，先将 A 组分在原包装内搅拌均匀后，再将 A、B组分按重量比5：1 进行称量配比，混合均匀后即可进行灌封。
◆ B 组分在存放过程中可能会出现结晶或结块（属于正常情况），如果结晶需在使用前将其置于 80℃烘箱使其融化（容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器），再冷至室温后使用，这不影响其各项性能。
◆ 灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。
◆ 推荐固化条件:120℃*1h+150℃*1h，可获得更佳的电性能和耐热性能。
产品参数
在线咨询
*注：请准确填写信息，保持通讯畅通。我们会尽快与您联系