拜高 BEEP 6108 透明双组分环氧灌封胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
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详细描述
产品特性
◆ 本产品为透明色环氧灌封料
◆ 抵抗湿气、污物和其它大气组分
◆ 高强度，优异的粘结性、抗开裂性、韧性
◆ 具有保密作，无溶剂，无固化副产物
◆ 在-45-90℃间稳定的机械和电气性能
产品应用
适用于硬灯条，显示模块，光电传感器，智能水表等光电显示器件和制
使用方法
◆ 取用前请先搅拌均匀，A、B取用后应注意密封保存。
◆ 搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅
◆ 拌不均而引起局部不固化现象。
◆ 浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
◆ 温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化；灌封厚度超过2cm以上不可直接在100℃下固化，以免引起爆聚。
◆ 此胶固化过程为放热反应，配胶量多少会影响操作时间的长短，因此配胶量100g下的操作时间只是一个参考时间。
产品参数
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