拜高 BEEP 6102 通用型双组分常温环氧灌封胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
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详细描述
产品特性
◆ 韧性好，硬度高
◆ 优异的粘结性、抗开裂性
◆ 优异的电绝缘性、稳性定
◆ 良好的防水、防潮性，吸水率极低
◆ 良好的耐温性，短时间耐温150度
产品应用
适用于汽车电子、传感器以及光电LED、照明产品的封装保
使用方法
◆ 清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净，用清洗剂清理除去锈迹、灰尘和油污等。
◆ 混料:取用前先将A\B组分分别搅拌均匀;以100：40的比例称量A、B两组分，搅拌均匀真空脱泡后待用，在30分钟内用完,室温下可以自行排泡。灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。
◆ 固化:25℃*24hrs; 如需快速固化,可选择加热进行,加热条件80℃下需要1hr即可。
◆ 注意事项:在混胶搅拌过程中，注意必须将容器内壁的胶液折返搅拌，以保证混胶的均匀性。固化时间受温度影响较大，冬天可选择使用BEGINOR冬季配方。
◆ 机器点胶:本品固化剂和主剂均不会对设备材质造成破坏,并且固化剂不会有单体固化或结晶现象；
产品参数
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