拜高BEPU 6608 黑色白色低粘度双组份聚氨酯灌封胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作,不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务,不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
关键词:
所属分类:
详细描述
产品特性
◆ 低粘度,可操作性强
◆ 优良的低温特性,优异的耐候性
◆ 优异的电绝缘性、稳性定
◆ 良好的防水、防潮性,吸水率极低
◆ 对大多数金属、塑料有较好的粘接力
产品应用
应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。
使用方法
◆ 预热:被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气。Bepu 6606在低温下,粘度会变高,可预热材料至25℃~45℃.便于使用。
◆ 混合:按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气.注 意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。
◆ 脱泡:对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应抽真空(≤-0.1mpa)脱去气泡。边搅拌边抽真空的动态脱泡 ,更利于气泡的除去.采用机械计量混合灌封者,省略步骤2、3。
◆ 浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。
◆ 固化:25℃/(8-10)h,或者80℃/1h可固化。环境湿度应控制在<70%,温度低应酌情延长固化时间。
在线咨询
*注:请准确填写信息,保持通讯畅通。我们会尽快与您联系