拜高BEEP 6225(62a) A/B热固化型灌封胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
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详细描述
产品特性
◆ 低线性膨胀系数
◆ 固化收缩小
◆ 硬度高，韧性好
◆ 优异的电绝缘性、热稳定性
◆ 粘度低◆ 耐温等级H级
◆ 耐温范围-50-200℃
◆ 较好的抗高低温冲击性能
产品应用
电抗器、压力传感器、温度传感器、工控模块、电机定子等灌封
使用方法
准备：A\B 料在存放过程中会有分层沉降，所以每次使用之前先将包装放入 60℃烘箱放置1 小时，再拿出来分别搅拌均匀，此时粘稠度会低于常温下的粘稠度，在有温度的情况下进行称重。配胶：将 A、B 组分按重量比 100：20 进行称量配比。搅拌均匀真空脱泡后待用。灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。固化条件: 80℃*2h+130℃/2h。
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