BESIL 8230(7#)A/B 低密度有机硅灌封胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
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详细描述
产品特性
◇ 双组分加成型低粘度
◇ 1：1混合比例
◇ 低硬化收缩率
◇ 优异的高温电绝缘性
◇ 密度低、轻质不发泡
◇ 抗震消噪音
◇ 低介电常数
产品应用
◇ 汽车电子模块
◇ 锂电池组、电容组
◇ 轨道交通通讯盒
◇ 信号传输器件
使用方法
◇ 施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀，这是因为胶料在贮存过程中，其中的填料可能会部分沉降。
◇ 将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
◇ 将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要8hr初步固化。
◇ 需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。
产品参数
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