BESIL 5295A/B 加成型有机硅灌封胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
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详细描述
产品特性
» 分加成型硅橡胶
» 低硬化收缩率
» 优异的高温电绝缘性、稳性定
» 优异的粘接性, 固化越久，粘接性越好
» 良好的防水、防潮性» 阻燃型号，UL V-0
产品应用
发电机的定子、电力真空断路器、磁感线圈、陶瓷电极；、汽车电子、电源控制模组、光伏接线盒、光伏逆变器；
使用方法
A料在储存过程中会发生沉降现象，请使用前先将A料充分搅拌均匀,然后再使用。B料摇匀再使用。
﹡将A、B组分按10：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
﹡将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要8小时。常温下呈现粘接力的时间需要3天以上，并且对基材有一定的选择性；要想获得更快更好的粘接效果，建议加温固化，加温温度不能低于60℃，最好再80℃以上。﹡推荐固化条件: 80℃ 1小时。
﹡使用前请先对基材进行粘接测试
产品参数
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