详细描述
产品详情
密度更高，可满足56G数据速率要求
此款连接器的接口与XCede® HD和XCede® HD Plus保持一致，为开发人员提供了一种现成的可靠解决方案，可满足细密板卡间距和机箱设计对空间和密度的严苛要求。
28至84个差分对/英寸(11至33个差分对/厘米)
3、4、6差分对配置
集成了电源和导向选项的模块化结构
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求
90Ω阻抗
特征与优点
特性
数据速率可扩展至56Gb/s，支持系统升级，无需增加成本重新设计
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求
专有的降低串扰技术
15.7密耳的钻孔压接脚，可支持更深的背钻孔
优化的封装尺寸
屏蔽触点在信号触点之前配接，提供长达4毫米的最小滑接长度
支持埋入式电容
28至84个差分对/英寸(11至33个差分对/厘米)
优点
可满足未来数据速率的实际性能要求，同时对当前系统产生显著影响
高密度设计，间距仅为1.8毫米
经过验证的EMI屏蔽设计和信号完整性优势
改进的阻抗匹配
针对客户的独特需求提供全面的解决方案
支持热插拔
提供额外裕量，并节省总体系统成本
可满足前沿架构对更高密度的需求
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