拜高BEEP 6206 中粘度透明双组分环氧结构胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
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详细描述
产品特性
◆ 优异的粘结性、抗开裂性
◆ 优异的电绝缘性、稳定性
◆ 吸水率极低，良好的防水、防潮性
产品应用
广泛应用于汽车电子、压力传感器、连接线束、电机磁片焊接。
使用方法
◆ 配胶：将 A、B 组分按重量比 5:2 进行称量配比， 混合均匀后即可进行灌封。
◆ 该产品操作时间短，如果混胶量多，建议采取多次混胶。
◆ 灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。
◆ 固化条件: 80℃/2h 或 25℃/24h 小时。如需使用灌胶设备请咨询我公司市场部门。
产品参数
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