拜高BEEP 6618 低温固化环氧粘接胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
关键词：
所属分类：
详细描述
产品特性
BEEP 6618是低温固化的单组份环氧胶粘剂，具有高附着力、低吸水率，可适用于多种材料的粘接，并具有良好的储存稳定性。
产品应用
主要用于LED背光模组透镜粘接，以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件的粘接
使用方法
◆ 使用前须室温下回温 4h 以上，在恢复到室温以前勿打开包装。
◆ 建议点胶压力 0.15-0.25MPa，使用 21 或 22 号针头，点胶速度 4-10mm/s。
◆ 在 25℃的条件下适用期 7 天。
◆ 未用完的胶，先放入塑料袋内密封后再放入-20℃贮存。
产品参数
在线咨询
*注：请准确填写信息，保持通讯畅通。我们会尽快与您联系