拜高BEEP 6688 无溶剂加热固化型单组分环氧结构胶
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详细描述
产品特性
◆ 本品为加温固化型，有很好的耐温性，总氯低。
◆ 需要加温固化，并且需要低温（-10℃以下）保存。
◆ 固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗冲击、耐震动。
◆ 固化物耐酸碱性能好、防潮防水、防油防尘性能佳、耐湿热和大气老化。
◆ 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘结强度高等电气及物理特性。
产品应用
半导体BGA封装、省存封装、芯片和晶元固定、mems sensor封装、汽车电子的模块密封。
使用方法
◆ 使用前须室温下回温 4h 以上，在恢复到室温以前勿打开包装。
◆ 建议点胶压力 0.25-0.40MPa，使用 18号 或 22 号针头，点胶速度 4-10mm/s。
◆ 在 25℃的条件下适用期 7 天。
◆ 未用完的胶，先放入塑料袋内密封后再放入-20℃贮存。
产品参数
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