BEEP 6666单组份低温环氧树脂胶黏剂
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
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详细描述
产品特性
❖点胶后90℃加热10-20mins固化
❖具有高触变性，可叠加高度
❖低温冷藏存放
❖适用于多种材料的粘接
产品应用
主要用于指纹锁的粘接，以及摄像模组 CCD/CMOS 边框的粘接，适用于对温度敏感的元件的粘接
使用方法
» 使用前须室温下回温 4h 以上，在恢复到室温以前勿打开包装。
» 建议点胶压力 0.4-0.6MPa，使用 21 或 22 号针头，点胶速度 4-10mm/s。
» 在 25℃的条件下适用期 7 天。
» 未用完的胶，先放入塑料袋内密封后再放入-20℃贮存。
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