BESIL 9446 单组分加成固化有机硅粘接胶
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
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详细描述
产品特性
◇ 单组分半流淌, 快速加热固化
◇ 黑色有机硅弹性体粘合剂
◇ 无需底涂就可以对较多的基材进行粘合,例如不锈钢,玻璃,陶瓷等
◇ 有极好的柔韧性和抗撕裂性
◇ 加成固化体系: 无固化副产物
◇ 取得 FDA 食品认证，通过 ROHS\REACH 认证
◇ 在-60℃~+280℃的温度范围内保持弹性和稳定
产品应用
主要设计用于电子部品的粘接密封，FIPG 现场成型密封、专为各种金属，玻璃，塑料，陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计典型的应用有：汽车电子器件塑料壳与铝板的粘接，电熨斗蒸汽室和底板密封, 热水壶的底盘粘接，加热元件的贴合，晶元的固定粘合
产品参数
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