BESIL TCMP GP8835液态导热填缝剂
我们与全球较有竞争力的电子器件厂商战略合作，不断为OEM厂商、ODM厂商及各品牌厂商提供广泛的电子器件产品及完善的服务，不断致力于满足客户的差异化需求、订单快速响应处理需求、订单零散化需求、降低成本需求、技术支持及运筹管理需求等
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详细描述
产品特性
» 1：1 混合（触变式）
» 低应力应用 » 操作方便
» 加热加速反应
» 低硬度微粘
» 含玻璃微珠，可限定最薄厚度
» 铂金催化从而硅氧烷挥发物极低
» 符合 ROHS、无卤、REACH 认证
产品应用
» 锂电池
» 汽车电子
» 通讯设施
» 计算机及周力产品
» 热源与散热器间应用
使用方法
将 TCMP 系列的 AB 组分主剂与固化剂混合，按重量或体积比为 1:1。手持双胞胎管的包装，应使用配套胶枪或自动计量器混合，以避免气泡生成。不建议手动混合。
产品参数
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